優(yōu)科檢測(cè)是專業(yè)第三方AEC-Q101認(rèn)證機(jī)構(gòu)，實(shí)驗(yàn)室具備AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)CNAS全項(xiàng)檢測(cè)資質(zhì)和檢測(cè)能力，可提供汽車(chē)半導(dǎo)體分立器件AEC-Q101認(rèn)證、AECQ101測(cè)試服務(wù)。我們可協(xié)助汽車(chē)分立半導(dǎo)體企業(yè)制定符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證步驟和實(shí)驗(yàn)方法，幫助廠商進(jìn)入車(chē)廠供應(yīng)鏈，縮短與采購(gòu)商的溝通時(shí)間，推動(dòng)產(chǎn)品品質(zhì)的提高和可交換性。
AEC-Q101主要對(duì)汽車(chē)分立器件，元器件標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求， AEC-Q101認(rèn)證將會(huì)是汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)的首選。 AEC-Q101認(rèn)證包含了離散半導(dǎo)體元件（ 如晶體管，二極管等） 最低應(yīng)力測(cè)試要求的定義和參考測(cè)試條件， 目的是要確定一種器件在應(yīng)用中能夠通過(guò)應(yīng)力測(cè)試以及被認(rèn)為能夠提供某種級(jí)別的品質(zhì)和可靠性。
AEC-Q101認(rèn)證為汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力測(cè)試，主要對(duì)汽車(chē)分立器件，元器件標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求，如：車(chē)用光電耦合器：用于車(chē)用隔離件、接口轉(zhuǎn)換器，光電耦合器（TLX9304、TLX9378、TLX9376），觸摸屏控制盤(pán)，整卷分立器件等。
半導(dǎo)體企業(yè)要想打入汽車(chē)領(lǐng)域，成為各Tier1大廠供應(yīng)鏈，必須取得兩張門(mén)票：第一張門(mén)票即符合零失效(Zero Defect)的供應(yīng)鏈質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949規(guī)范(Quality Management System)。第二張就是AEC-Q101認(rèn)證了。如果成功完成AECQ文件各要點(diǎn)需要的測(cè)試結(jié)果，那么將允許供應(yīng)商聲稱他們的零件通過(guò)了AECQ認(rèn)證。供應(yīng)商可以與客戶協(xié)商，可以在樣品尺寸和條件的認(rèn)證上比文件要求的要放寬些，但是只有完成要求實(shí)現(xiàn)的時(shí)候才能認(rèn)為零件通過(guò)了AECQ認(rèn)證。
AEC-Q101認(rèn)證包含了離散半導(dǎo)體元件（ 如晶體管， 二極管等） 最低應(yīng)力測(cè)試要求的定義和參考測(cè)試條件，目的是要確定一種器件在應(yīng)用中能夠通過(guò)應(yīng)力測(cè)試以及被認(rèn)為能夠提供某種級(jí)別的品質(zhì)和可靠性。 根據(jù) AECQ101 認(rèn)證規(guī)范，離散半導(dǎo)體的最低溫度的范圍應(yīng)為-40℃ ~+125℃ ，所有 LED 的最小范圍應(yīng)為 40℃ 到85℃ 。
要求通過(guò)AEC-0101標(biāo)準(zhǔn)的汽車(chē)半導(dǎo)體分立器件有半導(dǎo)體二極管、三極管、MOSFET、IGBT、晶閘管;特種器件及傳感器;壓力敏感器件、磁敏器件(含霍爾器件及霍爾電路)、氣敏器件、濕敏器件、離子敏感器件、聲敏感器件、射線敏感器件、生物敏感器件、靜電感器件等敏感器件、硅基功率半導(dǎo)體器件、寬禁帶功率半導(dǎo)體器件、汽車(chē)半導(dǎo)體器件專用零件。
AEC - Q101 Rev - C: 分立半導(dǎo)體元件的應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（包含測(cè)試方法）
AEC - Q101-001 - Rev-A: 人體模式靜電放電測(cè)試
AEC - Q101-002 - Rev-A: 機(jī)械模式靜電放電測(cè)試
AEC - Q101-003 - Rev-A: 邦線切應(yīng)力測(cè)試
AEC - Q101-004 - Rev-: 同步性測(cè)試方法
AEC - Q101-005 - Rev-A: 帶電器件模式的靜電放電測(cè)試
AEC - Q101-006 - Rev-: 12V 系統(tǒng)靈敏功率設(shè)備的短路可靠性描述
- 各項(xiàng)參數(shù)測(cè)試：
如性能測(cè)試、外觀、參數(shù)驗(yàn)證、物理尺寸、熱阻、短路耐量等；
- 環(huán)境應(yīng)力實(shí)驗(yàn)：按照軍用電子器件環(huán)境適應(yīng)性標(biāo)準(zhǔn)和汽車(chē)電子通用環(huán)境適應(yīng)性標(biāo)準(zhǔn)，執(zhí)行器件的應(yīng)力實(shí)驗(yàn)，如高溫反偏、高溫棚偏壓、溫度循環(huán)、高壓蒸煮、HAST、高溫高濕反偏、高溫高濕工作、間歇工作壽命、功率溫度循環(huán)、常加速、振動(dòng)、沖擊、氣密性等；
- 工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)：針對(duì)封裝、后續(xù)電子組裝工藝，以及使用可靠性進(jìn)行的相應(yīng)元器件工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)，如ESD、DPA、端子強(qiáng)度、耐溶劑試驗(yàn)、耐焊接熱、可焊性、綁線拉力剪切力、芯片推力、介質(zhì)完整性、無(wú)鉛測(cè)試等。
AEC‐Q101‐Rev‐E 基于失效機(jī)理的汽車(chē)用分立半導(dǎo)體器件應(yīng)力測(cè)試鑒定
| 種類 | 序號(hào) | 應(yīng)力方式 | 樣品數(shù)量 Sample Size/Lot | 批數(shù) Number of Lots |
| 1. 加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試 ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS | 1 | 預(yù)處理 Preconditioning | 貼片器件在進(jìn)行 2~10 項(xiàng),及耐焊性測(cè) 試前要實(shí)施預(yù)處理 | |
| 2 | 高加速度應(yīng)力測(cè)試 Highly Accelerated Stress Test | 77 | 3（注 B） | |
| 3 | 高溫高濕反向偏壓 High Humidity High Temp. Reverse Bias | 77 | 3（注 B） | |
| 4 | 無(wú)高加速度應(yīng)力測(cè)試 Unbiased HAST | 77 | 3（注 B） | |
| 5 | 壓力鍋 Autoclave | 77 | 3（注 B） | |
| 6 | 溫度循環(huán) Temperature Cycling | 77 | 3（注 B） | |
| 7 | 溫度循環(huán)熱試驗(yàn) Temperature Cycling Hot Test | 77 | 3（注 B） | |
| 8 | 溫度循環(huán)分層試驗(yàn) TC Delamination Test | 77 | 3（注 B） | |
| 9 | 間歇工作壽命 Intermittent Operational Life | 77 | 3（注 B） | |
| 10 | 功率溫度循環(huán) Power Temperature Cycling | 77 | 3（注 B） | |
| 2. 加速壽命周期模擬測(cè)試– ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS | 1 | 高溫反向偏壓 High Temperature Reverse Bias | 77 | 3（注 B） |
| 2 | 交流阻斷電壓 AC blocking voltage | 77 | 3（注 B） | |
| 3 | 穩(wěn)態(tài)工作 Steady State Operational | 77 | 3（注 B） | |
| 4 | 高溫柵偏壓 High Temperature Gate Bias | 77 | 3（注 B） | |
| 3.封裝組裝完整性測(cè)試 PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS | 1 | 破壞性物理分析 Destructive Physical Analysis | 2 | 1（注 B） |
| 2 | 尺寸 Physical Dimension | 30 | 1 | |
| 3 | 焊線拉力 Wire Bond Pull Strength | 最少 5 個(gè)器件的 10 條焊線 | ||
| 4 | 焊線剪切 Wire Bond Shear Strength | |||
| 5 | 晶片剪切 Die Shear | 5 | 1 | |
| 6 | 端子強(qiáng)度 Terminal Strength | 30 | 1 | |
| 7 | 耐溶劑性 Resistance to Solvents | 30 | 1 | |
| 8 | 耐焊性 Resistance to Solder Heat | 30 | 1 | |
| 9 | 熱阻抗 Thermal Resistance | 10 | 1 | |
| 10 | 可焊性 Solderability | 10 | 1（注 B） | |
| 11 | 晶須生長(zhǎng)評(píng)價(jià) Whisker Growth Evaluation | - | - | |
| 12 | 恒定加速度 Constant Acceleration | 30 | 1（注 B） | |
| 13 | 變頻振動(dòng) Vibration Variable Frequency | 項(xiàng)目 12~15 是密封封裝器件連續(xù)的測(cè) 試(參考注釋 H) | ||
| 14 | 機(jī)構(gòu)沖擊 Mechanical Shock | |||
| 15 | 氣密性 Hermeticity | |||
| 4.晶片制造可靠 性測(cè)試 DIE FABRICATION RELIABILITY TESTS | 1 | 介電性 Dielectric Integrity | 5 | 1 |
| 5. 電性驗(yàn)證測(cè)試 – ELECTRICAL VERIFICATION TESTS | 1 | 外觀 External Visual | all | all |
| 2 | 應(yīng)力測(cè)試前后功能參數(shù) Pre- and PostStress Electrical Test | all | all | |
| 3 | 參數(shù)驗(yàn)證 Parametric Verification | 25 | 3（注 A） | |
| 4 | 靜電放電人體模式 ESD HBM Characterization | 30 | 1 | |
| 5 | 靜電放電帶電器件模式 ESD CDM Characterization | 30 | 1 | |
| 6 | 鉗位感應(yīng)開(kāi)關(guān) Unclamped Inductive Switching | 5 | 1 | |
| 7 | 短路特性 Short Circuit Characterization | 10 | 3（注 B） | |
AEC-Q101驗(yàn)證通常需要考慮與第三方機(jī)構(gòu)前期的溝通洽談，要考慮試驗(yàn)所需硬件的定制周期，還需要考慮第三方機(jī)構(gòu)的試驗(yàn)排期及實(shí)際所需測(cè)試時(shí)間，建議AEC-Q101驗(yàn)證的周期預(yù)留160~180days完成驗(yàn)證。
AEC-Q100認(rèn)證費(fèi)用根據(jù)客戶提供的詳細(xì)規(guī)格書(shū)，依據(jù)AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)解讀，有些項(xiàng)目不需要進(jìn)行，也就是說(shuō)做車(chē)規(guī)AEC-Q101認(rèn)證，并非AEC-Q101里面列明的所有試驗(yàn)項(xiàng)目都需要執(zhí)行，根據(jù)試驗(yàn)項(xiàng)目決定測(cè)試費(fèi)用。
如果您對(duì)我司的產(chǎn)品或服務(wù)有任何意見(jiàn)或者建議，您可以通過(guò)這個(gè)渠道給予我們反饋。您的留言我們會(huì)盡快回復(fù)！
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