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2022年8月，汽車電子委員會（AEC）正式發(fā)布了全新的AEC-Q102-003光電多芯片模組（OE-MCMs）認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。這一標(biāo)準(zhǔn)的出臺，旨在對日益增長的光電模組認(rèn)證需求提供全面的規(guī)范和指導(dǎo)，特別是在現(xiàn)有AEC-Q104多芯片模組的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步細(xì)化了含有光電組件的多芯片模組的測試細(xì)節(jié)。

認(rèn)證范圍解析

AEC-Q102-003標(biāo)準(zhǔn)定義的OE-MCMs包含至少一種光電器件，并由多個有源或無源器件構(gòu)成。這些子組件通過焊接或膠粘方式連接到線路板上，構(gòu)成復(fù)雜電路，最終封裝在單個多芯片模組內(nèi)。這些模組廣泛應(yīng)用于矩陣前照燈、智能RGB LED及紅外傳感器（如激光雷達(dá)模組）等產(chǎn)品中。

需要特別注意的是，OE-MCMs的認(rèn)證應(yīng)當(dāng)涵蓋整個模組，而不僅僅是其中的某一子組件。如果某產(chǎn)品僅以O(shè)E-MCM形式通過認(rèn)證，模組中的任何單個子組件都不能單獨被視為通過AEC認(rèn)證。

OE-MCMs的分類

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，OE-MCMs被分為五種常見類型：

- Type A: 由不同家族光電器件組成，如紅外線反射式光電開關(guān)。

- Type B: 光電器件利用其內(nèi)部光電信號功能組成，如光耦、光柵傳感器。

- Type C: 由光電器件與其他IC器件組成，如RGB LED燈。

- Type D: 光電器件和其他芯片不可分割組成，如矩陣式LED頭燈。

- Type E: 包含光電器件的IC封裝，如CMOS傳感器。

- Type F: 帶有光電和其他子組件的PCB或基板，直接連接到電路板，如脈沖激光模組。

認(rèn)證流程詳解

OE-MCM的認(rèn)證流程包含多個步驟，旨在確保模組中所有子組件的失效機(jī)理、連接性能及相互作用都得到全面測試。具體步驟如下：

1. 超集認(rèn)證測試創(chuàng)建: 針對一個完整OE-MCM創(chuàng)建超集認(rèn)證測試。如果OE-MCM中包含IC、分立半導(dǎo)體器件、光電器件或MEMS器件，相應(yīng)的AEC-Q100、Q101、Q102或Q103測試應(yīng)包含在超集測試中。同時，還需針對整個OE-MCM模組進(jìn)行板級可靠性、X-Ray和超聲波掃描等特定測試。   

2. 合并相同失效機(jī)理測試: 將超集中相同失效機(jī)理的測試項合并為一組，以簡化測試流程。

3. 評估測試覆蓋性: 評估是否可以用一個測試條件和時間覆蓋所有的測試項目，并確保測試條件不超過模組產(chǎn)品規(guī)格書規(guī)定的范圍。

4. 使用通用數(shù)據(jù)和替代測試: 在條件允許的情況下，可使用通用數(shù)據(jù)或子組件級別的認(rèn)證測試作為替代測試，但封裝相關(guān)的測試認(rèn)證仍必須在OE-MCM級別完成。

5. 執(zhí)行剩余超集測試: 對未在前幾步中省略的所有超集測試進(jìn)行驗證。

失效判據(jù)與樣品數(shù)量

在認(rèn)證過程中，失效判據(jù)包括不符合OE-MCM規(guī)范、整體模組及單獨芯片的性能漂移超出允許值等。樣品數(shù)量方面，認(rèn)證所需的樣本數(shù)量在超集定義文件中有明確規(guī)定，對于復(fù)雜的OE-MCM，可以在供應(yīng)商和用戶協(xié)商后適當(dāng)減少樣本數(shù)量。

AEC-Q102-003認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的頒布，為光電多芯片模組（OE-MCMs）的測試和認(rèn)證提供了詳盡的指導(dǎo)。優(yōu)科檢測作為專業(yè)的第三方AEC-Q102認(rèn)證機(jī)構(gòu)，實驗室具備AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)CNAS全項測試資質(zhì)和能力，可為LED、光電二極管、激光元件等提供全方位的車規(guī)認(rèn)證試驗服務(wù)。我們將繼續(xù)為LED行業(yè)提供一流的技術(shù)支持，確保產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性與安全性。